半導体およびチップのケースとソリューション

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液体窒素冷却システムは、半導体およびチップ業界で広く使用されています。

  • 分子線エピタキシー(MBE)の技術
  • COBパッケージ後のチップのテスト

関連製品

分子線エピタキシー

分子線エピタキシー(MBE)の技術は、真空蒸着技術を使用して半導体薄膜材料を調製するために1950年代に開発されました。超高真空技術の開発により、技術の応用は半導体科学の分野にまで拡大しました。

HLは、MBE液体窒素冷却システム、MBE技術用の特別なMBE液体窒素冷却システムの開発に成功するための組織化された技術バックボーン、および多くの企業、大学、研究機関で使用されている真空断熱配管システムの完全なセットの需要に気づきました。 。

半導体およびチップ業界の一般的な問題には、次のものがあります。

  • ターミナル(MBE)装置への液体窒素の圧力。ターミナル(MBE)機器の損傷による圧力過負荷を防止します。
  • 複数の極低温液体の入口と出口の制御
  • ターミナル機器への液体窒素の温度
  • 適度な量の極低温ガス放出
  • (自動)幹線と支線の切り替え
  • VIPの圧力調整(低減)と安定性
  • タンクからの可能性のある不純物と氷の残留物を一掃する
  • ターミナル液体装置の充填時間
  • パイプライン予冷
  • VIPシステムの耐液性
  • システムの不連続サービス中の液体窒素の損失を制御する

HLの真空絶縁パイプ(VIP)は、標準としてASMEB31.3圧力配管コードに基づいて構築されています。顧客のプラントの効率と費用対効果を確保するためのエンジニアリング経験と品質管理能力。

ソリューション

HL極低温機器は、半導体およびチップ業界の要件と条件を満たすための真空絶縁配管システムをお客様に提供します。

1.品質管理システム:ASMEB31.3圧力配管コード。

2.自動制御機能を備えた複数の極低温液体入口および出口を備えた特別な相分離器は、ガス放出、リサイクル液体窒素および液体窒素の温度の要件を満たします。

3.適切でタイムリーな排気設計により、ターミナル機器は常に設計された圧力値内で動作します。

4.気液バリアは、VIパイプラインの端にある垂直VIパイプに配置されます。気液バリアは、ガスシールの原理を使用して、VIパイプラインの端からVI配管への熱を遮断し、システムの断続的および断続的なサービス中の液体窒素の損失を効果的に削減します。

5.真空絶縁バルブ(VIV)シリーズによって制御されるVI配管:真空絶縁(空気圧)遮断バルブ、真空絶縁チェックバルブ、真空絶縁調整バルブなどを含みます。さまざまなタイプのVIVをモジュール式に組み合わせて、VIPを次のように制御できます。必要。VIVは、現場での断熱処理なしで、メーカーのVIPプレハブと統合されています。VIVのシールユニットは簡単に交換できます。(HLは、お客様が指定した極低温バルブのブランドを受け入れ、HLが真空断熱バルブを製造しています。一部のブランドおよびモデルのバルブは、真空断熱バルブにできない場合があります。)

6.内管表面の清浄度に追加の要件がある場合は、清浄度。ステンレス鋼のこぼれをさらに減らすために、VIPインナーパイプとしてBAまたはEPステンレス鋼パイプを選択することをお勧めします。

7.真空断熱フィルター:タンクから不純物や氷の残留物を取り除きます。

8.数日以上のシャットダウンまたはメンテナンスの後、極低温液体がVI配管およびターミナル機器に直接入った後の氷のスラグを避けるために、極低温液体が入る前にVI配管およびターミナル機器を予冷することが非常に必要です。設計では予冷機能を考慮する必要があります。これにより、ターミナル機器およびバルブなどのVI配管サポート機器の保護が強化されます。

9.動的および静的真空断熱(フレキシブル)配管システムの両方に適しています。

10.動的真空絶縁(フレキシブル)配管システム:VIフレキシブルホースおよび/またはVIパイプ、ジャンパーホース、真空絶縁バルブシステム、相分離器、および動的真空ポンプシステム(真空ポンプ、ソレノイドバルブ、真空ゲージなどを含む)で構成されます。 )。単一のVIフレキシブルホースの長さは、ユーザーの要件に応じてカスタマイズできます。

11.さまざまな接続タイプ:真空バヨネット接続(VBC)タイプと溶接接続を選択できます。VBCタイプは現場での絶縁処理を必要としません。