チップ内低温試験 最終試験

チップは工場から出荷される前に、専門のパッケージングおよびテスト工場(最終テスト)に送る必要があります。大規模なパッケージ&テスト工場には数百、数千台のテストマシンがあり、テストマシン内のチップは高温および低温検査を受け、テストに合格したチップのみが顧客に送られます。

チップは摂氏 100 度を超える高温で動作状態をテストする必要があり、テストマシンは多くの往復テストで温度を急速にゼロ以下に下げます。コンプレッサーはそのような急速な冷却ができないため、液体窒素を供給するための真空断熱配管と相分離器とともに、液体窒素が必要となります。

このテストは半導体チップにとって非常に重要です。半導体チップの高温湿熱チャンバーと低温湿熱チャンバーの応用は、テストプロセスにおいてどのような役割を果たしますか?

1. 信頼性評価: 高温および低温の湿潤および熱試験は、極度の高温、低温、高湿度または湿潤および熱環境などの極端な環境条件下での半導体チップの使用をシミュレートできます。これらの条件下でテストを実施することで、長期使用時のチップの信頼性を評価し、さまざまな環境での動作限界を決定することができます。

2. 性能解析: 温度と湿度の変化は、半導体チップの電気的特性と性能に影響を与える可能性があります。高温および低温の湿潤および熱テストを使用して、消費電力、応答時間、電流漏れなど、さまざまな温度および湿度条件下でのチップの性能を評価できます。これは、さまざまな動作におけるチップの性能変化を理解するのに役立ちます。製品の設計と最適化のためのリファレンスを提供します。

3. 耐久性解析: 温度サイクルや湿熱サイクル条件下での半導体チップの膨張と収縮のプロセスは、材料疲労、接触問題、はんだ除去の問題を引き起こす可能性があります。高温および低温の湿潤試験および熱試験は、これらの応力と変化をシミュレートし、チップの耐久性と安定性を評価するのに役立ちます。周期的な条件下でチップのパフォーマンス低下を検出することで、潜在的な問題を事前に特定でき、設計および製造プロセスを改善できます。

4.品質管理:高温および低温の湿式および熱試験は、半導体チップの品質管理プロセスで広く使用されています。チップの厳格な温湿度サイクルテストを通じて、要件を満たさないチップを選別し、製品の一貫性と信頼性を確保します。これにより、製品の不良率や保守率を低減し、製品の品質と信頼性の向上に貢献します。

HL極低温装置

1992年に設立されたHL Cryogenic Equipmentは、HL Cryogenic Equipment Company Cryogenic Equipment Co.,Ltd.の関連ブランドです。HL Cryogenic Equipment は、お客様のさまざまなニーズを満たすために、高真空断熱極低温配管システムおよび関連サポート機器の設計および製造に取り組んでいます。真空断熱パイプとフレキシブルホースは、高真空および多層マルチスクリーン特殊断熱材で構築されており、液体酸素、液体窒素の移送に使用される一連の非常に厳しい技術処理と高真空処理を経ています。 、液体アルゴン、液体水素、液体ヘリウム、液化エチレンガスLEG、液化天然ガスLNG。

一連の極めて厳しい技術的処理を経たHL Cryogenic Equipment Companyの真空バルブ、真空パイプ、真空ホース、相分離器の製品シリーズは、液体酸素、液体窒素、液体アルゴン、液体水素、液体の輸送に使用されます。ヘリウム、LEG、LNG があり、これらの製品は、エレクトロニクス、超電導体、チップ、MBE、薬局、バイオバンク / セルバンク、食品および飲料、オートメーション組立、および科学の業界の極低温装置 (極低温タンクやデュワーフラスコなど) 向けにサービスされています。研究など


投稿日時: 2024 年 2 月 23 日