チップが工場から出荷される前に、専門のパッケージング・テスト工場（最終テスト）に送る必要があります。大規模なパッケージング・テスト工場には数百台、数千台のテスト機があり、チップはテスト機内で高温・低温検査を受け、合格したチップだけが顧客に出荷されます。

チップは100℃を超える高温で動作状態を試験する必要があり、試験機は多くの往復試験のために温度を急速に氷点下まで下げます。コンプレッサーではこのような急速冷却ができないため、液体窒素に加え、それを供給するための真空断熱配管と相分離器が必要となります。

この試験は半導体チップにとって非常に重要です。半導体チップ高温・低温湿熱チャンバーの応用は、試験プロセスにおいてどのような役割を果たしますか？

1. 信頼性評価：高温・低温湿潤・熱試験は、極度に高温、低温、高湿度、あるいは湿潤・熱環境といった過酷な環境条件下での半導体チップの使用をシミュレートします。これらの条件下で試験を実施することで、長期使用におけるチップの信頼性を評価し、様々な環境における動作限界を決定することができます。

2. 性能分析：温度と湿度の変化は、半導体チップの電気特性と性能に影響を与える可能性があります。高温・低温の湿潤試験および熱試験は、消費電力、応答時間、リーク電流など、さまざまな温度・湿度条件下でのチップの性能を評価するために使用できます。これは、さまざまな動作環境におけるチップの性能変化を理解するのに役立ち、製品設計と最適化の参考となります。

3. 耐久性解析：温度サイクルおよび湿熱サイクル条件下での半導体チップの膨張・収縮プロセスは、材料疲労、接触不良、はんだ付け不良などを引き起こす可能性があります。高温および低温の湿熱試験は、これらの応力と変化をシミュレートし、チップの耐久性と安定性を評価するのに役立ちます。サイクル条件下でのチップの性能劣化を検出することで、潜在的な問題を事前に特定し、設計および製造プロセスの改善に役立てることができます。

4. 品質管理：高温・低温湿潤試験および熱試験は、半導体チップの品質管理プロセスにおいて広く用いられています。チップに対する厳格な温湿度サイクル試験により、要件を満たさないチップを選別し、製品の一貫性と信頼性を確保します。これにより、製品の不良率とメンテナンス率を低減し、製品の品質と信頼性を向上させることができます。

HL極低温装置

HL Cryogenic Equipmentは1992年に設立され、HL Cryogenic Equipment Company Cryogenic Equipment Co.,Ltd.傘下のブランドです。HL Cryogenic Equipmentは、高真空断熱極低温配管システムおよび関連サポート機器の設計・製造に注力し、お客様の多様なニーズにお応えしています。真空断熱パイプとフレキシブルホースは、高真空・多層マルチスクリーンの特殊断熱材を使用し、厳格な技術処理と高真空処理を経て製造されており、液体酸素、液体窒素、液体アルゴン、液体水素、液体ヘリウム、液化エチレンガス（LEG）、液化天然ガス（LNG）の輸送に使用されています。

HL Cryogenic Equipment Company の真空バルブ、真空パイプ、真空ホース、相分離器の製品シリーズは、一連の極めて厳格な技術的処理を経たもので、液体酸素、液体窒素、液体アルゴン、液体水素、液体ヘリウム、LEG、LNG の輸送に使用され、エレクトロニクス、超伝導、チップ、MBE、製薬、バイオバンク/細胞バンク、食品・飲料、自動化アセンブリ、科学研究などの業界の極低温装置 (極低温タンク、デュワー瓶など) に使用されています。